ZQ-5806A/B耐高温电子密封胶

描述

ZQ-5806A/B耐高温电子密封胶为无溶剂聚硅氮烷改性酚醛环氧密封胶(电子级)，阻燃性可达94 V-0级，具有低粘度、耐高温、绝缘、不吸潮、玻璃化温度高等特性，主要用于电子元器件密封，可滴灌封装，加热固化。

产品特性

1. 无溶剂，无有机物排放；
2. 耐湿热，耐高温，绝缘。

技术参数(试验数据)

类 别	ZQ-5806A(胶液)	ZQ-5806B(固化剂)
颜色与外观	有色粘稠液体	透明无色液体
粘度(25℃)，cp	500~2000	100~400
固体份含量，%	100	100
质量比(wt)	5	1
固化条件	A/B混合，150~200℃/30~60min
长期耐热性	300℃

注：以上数据仅供参考，具体参数以实测为准。

硬化条件

常温干燥24小时后，150℃烘干1小时，再200℃烘干0.5小时，即可完全固化。

性能参数(试验数据)

1. 硬度(shore D)：80
2. 压缩强度：70(MPa)
3. 断裂强度：≥24(MPa)
4. 玻璃化温度：≥250(℃)
5. 散热系数：≥267(W/m²·K)
6. 体膨胀系数：≤5×10⁻⁴(1/℃)
7. 吸水率：≤0.025(%)

注意事项

1. A与B剂按5∶1质量比准确称量混合，均匀搅拌3~5分钟即可使用。
2. 使用时注意避免粘在衣物上，条件允许请戴手套。
3. 胶件面上有油污须先清除，粘接强度才会很好。
4. 常温、密闭、干燥、保存可达6个月以上。